的研发和生产。服务客户包括清华大学、中国人民大学、天津大学、四川大学、中科院长春应化所、中国科学技术大学、华南理工大学、郑州大学、华为技术有限公司、大金氟化工、3M中国、长城汽车等百余家高校、科研院所和企业。“精工利器，匠心打造”，公司持续对产品升级优化，已拥有多项授权发明专利、实用新型专利和外观专利。

　　2023年全国高分子学术论文报告会，10月13-17日，中国光谷科技会展中心 D18展台，期待您的光临！

　　真空热压机包括常温Y系列（左图），适用于通用热塑性高分子材料，最高连续使用温度270℃；高温K系列（右图），适用于特种工程塑料，最高连续使用温度为450℃。

　　真空键合机（S系列），可在高真空环境中实现半导体芯片、微流控芯片的热压键合。设备压力控制精准、制样快，与工业机器人配合，可实现制品的连续化生产。

　　设备提供真空环境，有助于原料熔融后气体逃逸，从而制备出无气泡密实的制备。此外，真空环境同时对易老化、易降解的原料提供有效保护，避免降解出现。通入特定气氛后，也可作为特定气氛保护下的压力反应釜。

　　设备提供自动运行和手动运行两种模式。自动运行模式下，设备在预设的加热温度、压力、冷却温度等参数条件下，按照预设时间，全自动运行，可实现无人值守。手动模式下，可根据需求，灵活改变热压工艺参数。

　　设备采用伺服电机和高性能丝杆提供动力，配合高精度力传感器，精准控制行程和压力，运行安静噪音小，压力控制精度≤±2kg，位置精度、重复定位精度≤±0.01mm。

　　设备采用优质铜合金加热板，加热冷却速度快，工作面温差≤1℃。配合高端控制器，可实现0-15℃/min区间内的升温速率调节。

　　结合实验需要，可灵活配备型腔多样的平板模具，相对于注塑成型等其他成型工艺，实验成本低。

　　设备集成了包括台湾利茗、瑞典SKF、日本松下、日本NBK等行业内领先企业的产品，零部件性能可靠、寿命长。设备在出厂前经过48小时不间断运行测试，7-10天可靠性测试，以确保安全稳定和实验参数的准确性重复性。

　　可制备拉伸样条、冲击试样等多种常规试样，可有效解决避免内部气泡的产生，让实验结果回归真实。

　　可通过对设备输出压力的调控，控制制备的薄膜厚度，图中为厚度为40μm的薄膜。

　　在真空环境中，制备易降解、易老化试样，无发黄、发黑等问题出现。图中为PLA流变试样。

　　可在高真空环境中实现半导体芯片，微流控芯片（PDMS芯片、玻璃芯片等）的热压键合。设备压力控制精准、生产效率高，图中为玻璃芯片的热压键合产品。