国家知识产权局信息显示，上海芯之翼半导体材料有限公司取得一项名为“半导体设备真空门阀制造模具”的专利，授权公告号CN224074817U，申请日期为2025年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及半导体领域，公开了一种半导体设备真空门阀制造模具，包括：金属上模，其能盖装固定在金属中模上，其形成为门阀橡胶密封圈的成型腔模；金属中模，其能固定在金属下模上，其形成为门阀金属基件的固定腔模；可形变缓冲部布置在固定腔模中，其能受力发生形变。金属下模，其形成为支撑金属中模和金属上模的结构。本实用新型能避免硫化工艺中金属模具和金属基件因受热膨胀产生的形变量不同形成的应力损伤，进而避免金属基件表面处理层损伤的情况。

　　天眼查资料显示，上海芯之翼半导体材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线条，此外企业还拥有行政许可8个。

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