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摘要:国家知识产权局信息显示,铜陵富仕三佳机器有限公司取得一项名为一种适用于半导体芯片封装模具抽真空装置机构的专利,授权公告号CN118008751B,申请日期为2024年1月。 天眼查资料显
国家知识产权局信息显示,铜陵富仕三佳机器有限公司取得一项名为“一种适用于半导体芯片封装模具抽真空装置机构”的专利,授权公告号CN118008751B,申请日期为2024年1月。
天眼查资料显示,铜陵富仕三佳机器有限公司,成立于2001年,位于铜陵市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3061万人民币。通过天眼查大数据分析,铜陵富仕三佳机器有限公司参与招投标项目40次,财产线条,此外企业还拥有行政许可7个。
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